combo ip 文章最新資訊

用于改進(jìn)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的斷言 IP （AIP）

多年來，設(shè)計(jì)重用方法為半導(dǎo)體 IP （SIP）創(chuàng)造了一個市場，現(xiàn)在有了正式的技術(shù)，就需要斷言 IP （AIP）。其中，每個AIP都是硬件設(shè)計(jì)中用于檢測被測設(shè)計(jì)（DUT）中的協(xié)議和功能違規(guī)的可重用和可配置驗(yàn)證組件。LUBIS EDA 專注于正式服務(wù)和工具，因此我收到了有關(guān)他們開發(fā)這些 AIP 和檢測高風(fēng)險 IP 中極端情況錯誤的方法的最新信息。在詳細(xì)介紹 LUBIS EDA 使用的方法之前，讓我們先回顧一下基于仿真的驗(yàn)證與形式驗(yàn)證有何不同。通過仿真，工程師正在編寫激勵來覆蓋設(shè)計(jì)的所有已知狀態(tài)，希望覆蓋范圍
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應(yīng)對團(tuán)體設(shè)計(jì)項(xiàng)目的挑戰(zhàn)

世界各地的政府和行業(yè)齊心協(xié)力解決大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。美國國防部的微電子中心（ME Commons）、歐盟芯片法案試點(diǎn)線和日本政府支持的 Rapidus 財(cái)團(tuán)等團(tuán)體通常由老牌公司、研究機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)界和初創(chuàng)公司組成——每個機(jī)構(gòu)都帶來了不同的技能。是德科技設(shè)計(jì)與驗(yàn)證業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Nilesh Kamdar 表示，在這種情況下，芯片設(shè)計(jì)界正在加速、擴(kuò)大規(guī)模，并承擔(dān)如果沒有政府資助，他們可能不會承擔(dān)的風(fēng)險，是德科技參與了國防部的許多 ME Commons，最近與 Rapidus 合作開發(fā)了高精度工藝設(shè)計(jì)套
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無縫升級嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
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SiFive推出全新RISC-V IP，融合標(biāo)量、向量與矩陣運(yùn)算

SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence? 系列，進(jìn)一步強(qiáng)化其在 RISC-V AI IP 領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。此次發(fā)布的五款新產(chǎn)品，專為加速數(shù)千種 AI 應(yīng)用場景中的工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。該系列包括兩款全新產(chǎn)品——X160 Gen 2 與 X180 Gen 2，以及升級版 X280 Gen 2、X390 Gen 2 和 XM Gen 2。所有新產(chǎn)品均具備增強(qiáng)的標(biāo)量、向量處理能力，其中 XM 產(chǎn)品還加入了矩陣處理功能，專為現(xiàn)代AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)。其中，X160 Gen 2 與 X180 Gen
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燦芯半導(dǎo)體推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該P(yáng)HY IP符合PCIe 4.0規(guī)范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標(biāo)準(zhǔn)，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協(xié)議。憑借其優(yōu)越的
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Ceva無線連接IP市場份額達(dá)68%，穩(wěn)居行業(yè)首位

據(jù)IPnest最新發(fā)布的2025年設(shè)計(jì)IP報(bào)告顯示，Ceva公司在無線連接IP領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，市場份額在2024年增長至68%。這一數(shù)字是其最接近競爭對手的10倍以上，進(jìn)一步鞏固了其在智能邊緣設(shè)備聯(lián)機(jī)功能中的核心地位。Ceva（納斯達(dá)克股票代碼：CEVA）作為全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商，其技術(shù)覆蓋藍(lán)牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)IP解決方案。這些技術(shù)為下一代智能邊緣設(shè)備提供了重要支持，滿足了市場對高性能、低功耗解決方案的不斷增長需求。Ceva首席運(yùn)營
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Arteris將為AMD新一代AI芯粒設(shè)計(jì)提供FlexGen智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) IP

在AI計(jì)算需求重塑半導(dǎo)體市場的背景下。致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）已在其新一代AI 芯粒設(shè)計(jì)中采用FlexGen片上網(wǎng)絡(luò)互連IP。Arteris的這項(xiàng)智能NoC IP技術(shù)將為 AMD 芯粒提供高性能數(shù)據(jù)傳輸支持，賦能AMD從數(shù)據(jù)中心到邊緣及終端設(shè)備的廣泛產(chǎn)品組合中的AI應(yīng)用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術(shù)的戰(zhàn)
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四大核心要素驅(qū)動汽車智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競爭格局

智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動的虛擬助手等創(chuàng)新技術(shù)，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖形渲染、AI推理和安全計(jì)算等多重任務(wù)。當(dāng)下，功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場競爭力的核心標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)汽車計(jì)算架構(gòu)中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計(jì)算單元組成異構(gòu)計(jì)算模式；隨著自動駕駛算法從L1向L
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一文讀懂SiC Combo JFET技術(shù)

安森美具有卓越 RDS（on）*A 性能的 SiC JFET，特別適用于需要大電流處理能力和較低開關(guān)速度的應(yīng)用，如固態(tài)斷路器和大電流開關(guān)系統(tǒng)。得益于碳化硅（SiC）優(yōu)異的材料特性和 JFET 的高效結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通電阻和更佳的熱性能，非常適合需要多個器件并聯(lián)以高效管理大電流負(fù)載的應(yīng)用場景。SiC Combo JFET 技術(shù)概覽對于需要常關(guān)器件的應(yīng)用，可以將低壓硅（Si） MOSFET與常開碳化硅（SiC） JFET串聯(lián)使用，以創(chuàng)建共源共柵（cascode）結(jié)構(gòu)。在這種設(shè)置中，SiC JFET負(fù)責(zé)處理
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SiC Combo JFET技術(shù)概覽與特性

安森美具有卓越 RDS（on）*A 性能的 SiC JFET，特別適用于需要大電流處理能力和較低開關(guān)速度的應(yīng)用，如固態(tài)斷路器和大電流開關(guān)系統(tǒng)。得益于碳化硅（SiC）優(yōu)異的材料特性和 JFET 的高效結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通電阻和更佳的熱性能，非常適合需要多個器件并聯(lián)以高效管理大電流負(fù)載的應(yīng)用場景。SiC Combo JFET技術(shù)概覽對于需要常關(guān)器件的應(yīng)用，可以將低壓硅（Si） MOSFET與常開碳化硅（SiC） JFET串聯(lián)使用，以創(chuàng)建共源共柵（cascode）結(jié)構(gòu)。在這種設(shè)置中，SiC JFET負(fù)責(zé)處理高
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合見工軟發(fā)布先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發(fā)布國產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進(jìn)工藝，成功應(yīng)用在高性能計(jì)算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域IC企業(yè)芯片中部署。隨著全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，這場由數(shù)據(jù)驅(qū)
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邊緣AI廣泛應(yīng)用推動并行計(jì)算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

人工智能（AI）在邊緣計(jì)算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進(jìn)的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計(jì)算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個行業(yè)中越來越多的應(yīng)用場景中出現(xiàn)的滲透率快速提升，也為執(zhí)行計(jì)算任務(wù)的硬件設(shè)計(jì)以及面對多樣化場景的模型迭代的速度帶來了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項(xiàng)技術(shù)突破，它更是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓(xùn)練行為以及數(shù)
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芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力

芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動端進(jìn)行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴(kuò)展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設(shè)計(jì)，不僅能夠?yàn)锳I PC等終端設(shè)備提供強(qiáng)勁算力支持，而且能夠應(yīng)對智慧手機(jī)等移動終端對低能耗更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴(kuò)展的架構(gòu)，支持混合精度計(jì)算、稀疏化優(yōu)化和并行處理。其設(shè)計(jì)融合了高效的內(nèi)存管理與稀疏感知加速技術(shù)，顯著降低計(jì)算負(fù)載與延遲，確保AI處理流暢、響應(yīng)
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SiC Combo JFET講解，這些技術(shù)細(xì)節(jié)必須掌握

安森美推出了具有卓越 R DS（on） *A 性能的 SiC JFET。該器件特別適用于需要大電流處理能力和較低開關(guān)速度的應(yīng)用，如固態(tài)斷路器和大電流開關(guān)系統(tǒng)。得益于碳化硅（SiC）優(yōu)異的材料特性和 JFET 的高效結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通電阻和更佳的熱性能，非常適合需要多個器件并聯(lián)以高效管理大電流負(fù)載的應(yīng)用場景。本文為第一部分，將介紹SiC Combo JFET 技術(shù)概覽、產(chǎn)品介紹等。SiC Combo JFET 技術(shù)概覽對于需要常關(guān)器件的應(yīng)用，可以將低壓硅（Si） MOSFET與常開
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燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中快速處理路由表與訪問控制列表（ACL）等需要高效查找的場景不斷增加，該IP將被高端交換機(jī)、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設(shè)計(jì)規(guī)則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強(qiáng)，具有高可靠
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